tp钱包官网最新版下载|上海微电子
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上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
SMEE致力于以极致服务，造高端产品，创卓越价值，全天候、全方位、全身心地为顾客提供优质产品和技术服务
SMEE已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，力求为客户提供持续、稳定、高品质的产品和服务，并履行一个优秀的高科技企业的社会责任
SMEE已通过GB/T29490企业知识产权管理规范认证，先后被评为“上海市专利工作和知识产权示范企业”、“国家级知识产权示范企业”、“国家企业技术中心”
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上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？ - 知乎
上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？ - 知乎首页知乎知学堂发现等你来答切换模式登录/注册半导体芯片（集成电路）半导体产业光刻机（芯片制程）上海微电子装备（集团）股份有限公司上海微电子能在2025年前攻克7nm光刻机吗？关注者1,997被浏览6,554,289关注问题写回答邀请回答好问题 8751 条评论分享588 个回答默认排序一蓑烟雨程序员 关注一张嘴就是槽点。根本不存在所谓的7nm光刻机，直接把光刻机说成是7nm、14nm、28nm都是有问题的。光刻机应该是按照光源波长来划分:用436nm光源的是g-line光刻机，用365nm光源的是i-line光刻机，上海微电子的 SSX600扫描式光刻机就是这个类型，用248nm光源的是KrF光刻机，用193nm深紫外光光源的是DUV光刻机了,DUV光刻机分为ArF干法光刻机和ArFi浸润式光刻机，用13.5nm极紫外光光源的就是EUV光刻机了，所以, 所谓的28nm光刻机、14nm光刻机，7nm 光刻机原则来说都是错误的说法, 其实是想表 达该光刻机的最大芯片制造精度。就像同样是193nm波长的DUV光刻机, 荷兰ASML最高能制造7nm, 而尼康的就做不到，因为光刻机是一个系统集成的高精尖设备, 从光源到物镜到曝光系统到操作台, 每一个环节都需要极高精度要求。而除了光刻机本身，芯片代工企业的加工技术也是一门大学问, 比如同样是能拿到ASML最新的光刻机，台积电的制造 工艺一直吊打三星和英特尔。台积电能用ASML的NXT1950i DUV制造7nm，而中芯国际用更新的NXT2000i DUV只能造14nm，而且良品率和成本还没有优势。值得注意的是，由于美国主导的瓦森纳协定，ASML的新DUV（NXT2050i等）和所有的EUV对中国是禁售的。中国02专项就包括制造和集成193nm光源的ArFi 浸润式前道DUV光刻机，只不过用ASML的DUV能 制造出7nm芯片，我们的目标是先能造出28nm， 毕竟从0到1才是最难的，然后再慢慢来吧发布于 2022-01-01 13:32赞同 3098409 条评论分享收藏喜欢收起匿名用户202x年跟他们的team有合作，涉及某xxx机型开发，在精密温控和精密气流管理等方面，依托我厂相关技术能力进行定点的帮扶支撑，为期xx个月。总体感受是做事情不求甚解，经验主义重，整个团队有少数几个人比较积极，但有很多混子，而且对于合作伙伴的防备心理极强，但是技术能力又有很多欠缺，从领导到员工基本上还是一个系统集成思路，遇到卡脖子的关键部件不敢直面，总想绕过去。当我们给出方案和资源之后，又想立刻把我们踢开，我们这边一肚子货想倒给他们，他们想的是拿到加工资源后，赶紧踢掉我们单干，我本将心向明月，奈何明月照沟渠，怎么说呢感知并不是很好。合作已经结题，说实话感觉他们没有完全学会这些关键的方法和思路；听说近几年员工待遇有很大提升，希望他们一切顺利吧：）编辑于 2022-06-22 20:59赞同 631121 条评论分享收藏喜欢
国产光刻整机厂商上海微电子上市获新进展
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国产光刻整机厂商上海微电子上市获新进展 来源： 芯闻路1号 2023-11-13 09:34:55 快讯光刻机上海微电子上市 11月13日，作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，上海微电子装备(集团)股份有限公司（下称“上海微电子”）IPO有了新动态。
近日，中信建投披露关于上海微电子首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期）。该份报告显示，截至目前，上海微电子已经建立相对规范的公司治理结构和内部控制体系，但内控制度制定以及实际执行情况，与上市公司标准相比客观上仍然存在一定差距，财务规范性也仍需进一步完善。
同时，上海微电子目前募集资金投资项目方案及募集资金需求测算，尚未规划完成。
关于下一阶段IPO辅导，报告称公司及相关中介机构将继续针对辅导中的不规范之处及仍存在的问题，研究协商，确定整改方案，指导公司加以落实，并对落实情况进行密切跟踪检查。
上海微电子系于2017年12月底与中信建投签订前述辅导协议并进行备案，彼时预计整个辅导将持续5个月，即会在2018年5月申请辅导验收。但后续辅导及IPO工作远落后于预期。
对比2017年底上海微电子备案报告中的股东名单以及最新的工商资料，可以看到期间部分股东有所变动。光大控股、兴橙资本、金石投资旗下私募基金，以及精技智能装备（南通）有限公司成为上海微电子新进股东。其中，光大控股下属机构为上海微电子第三大股东，持股比例为12.6%。成都华西希望集团旗下的投资平台上海光微青合投资中心（有限合伙），在启动辅导后选择退出。
同时，上海微电子法定代表人也从核心创始人贺荣明变更为干频，干频目前同时担任上海电气副董事长。
上海微电子成立于2002年3月，定位“赋有国家使命的市场化公司”。自“十五”起，先后承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。在专项技术的辐射下，SMEE根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局，开发了系列高端装备，是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用的高端光刻机供应商。
图：上海微电子公司官网光刻机产品系列
据上海微电子最新发布的2024年人才招聘计划介绍，公司近年营业收入复合增长率为33%，申请专利数共计3900项，获得授权2800项，研发硕博占比70%。
上海微电子产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。据上海微电子介绍，该公司先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%，在中国大陆市场的占有率高达85%。此外，公司LED系列光刻机全球市占率55%。
今年9月，上海微电子IC光刻机中标珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购，然而中标设备依然为后道光刻机。
据华金电子孙远峰团队同步发布的研究报告，光刻机为先进封装必要设备之一，相比前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
值得关注的是，在后摩尔定律时代，先进封装技术突破对芯片算力提升亦至关重要。
根据市场调研机构Yole，先进封装市场规模将从2021年的321亿美元，增长到2027年的572亿美元，CAGR达10.11%，并预计2025年先进封装占比将接近于50%。其中在AI、HPC、HBM等应用驱动下，2.5D/3D封装近年在各封装形式中增速较快。
方正证券研报显示，2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装，但在2027年这一比例将有望超过50%；3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。
后道封装光刻机方面，2022年2月，上海微电子推出中国第一台2.5D/3D先进封装光刻机，并且正式交付客户。
上海微电子董事长干频曾在致辞中表示，本次发运的国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，是量产封装光刻机的一次全面升级，具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面积，将助力客户实现芯片的异构集成，以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。
在前道光刻技术方面，上海微电子目前已可量产90nm的光刻机。据中航证券电子团队9月发布的研报，该公司目前最先进的设备为SSA600/20步进扫描投影光刻机，采用ArF光源，4倍缩小倍率的投影物镜，高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm光刻工艺要求。
上海微电子今年7月接受清华高校调研时，公司人士表示，其28nm光刻机也有望取得突破。据了解，此前外界曾流传上海微电子28nm光刻机推出时间为2021年，但类似的“小作文”几乎每年一个时间版本，新版的发布时间节点将会是在2023年底，该消息从未被公司确证。
“国内前道光刻机研发相比外国起步约晚50年左右，前道光刻机对于精度要求很高，制造难度远远高于后道光刻机等其他类型的光刻机，世界上只有少数企业可以生产。”上述公司人士表示，上海微电子在被列入名单之前就已经受到了一些限制，比如某些仿真软件很难买到，于是公司就开始尝试自己开发替代品，产品精度与技术先进的公司进行对标，直到达到他们的精度，以此来逐步降低对西方仿真软件的依赖。 本文资讯来源互联网，版权归原作者所有，内容仅代表作者本人观点，不代表芯查查APP的立场。如有任何疑问或需要删除，请联系xinchacha@xcc.com ✂✅✈✉✊✋✌✏✒✔✖✨✳✴❄❇❌❎❓❔❕❗❤➕➖➗➡➰Ⓜ 发表 @好友 确定 全部评论 加载中 0 条回复 游客登录通知去登录 已选择 0 人 确 定 自定义圈子确 定 0 收藏 微信扫码分享给好友 分享 0 快速链接 查型号查品牌查代理物料选型丝印反查产品与服务 供应链波动半导体产业链地图BOM管理芯查查商城 样片中心现货市场原厂品牌专区论坛社区 论坛资讯直播学堂样片测评中心关于芯查查 关于我们用户协议隐私政策联系我们 联系我们
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上海微电子推出中国首台2.5D/3D先进封装光刻机_腾讯新闻
上海微电子推出中国首台2.5D/3D先进封装光刻机_腾讯新闻
上海微电子推出中国首台2.5D/3D先进封装光刻机
2 月 7 日，上海微电子装备有限公司（SMEE，Shanghai Micro Electronics Equipment Group）推出中国第一台 2.5D/3D 先进封装光刻机，并且正式交付客户。
图 | 上海微电子将中国首台 2.5D/3D 先进封装光刻机交付给客户（来源：上海微电子）
根据上海微电子公司的介绍，本次发布运行的产品是更新一代的先进封装光刻机，将可以满足高端数据中心或者是高端人工智能芯片等领域的高性能的计算需求，这些领域都有着对 2.5D/3D 超大尺寸芯片的要求。
此次推出国内首台 2.5D/3D 先进封装光刻机，对于国产芯片行业也有着很大的意义。目前，国产芯片的卡脖子技术之一，就是光刻机。
光刻机主要可以分为三类：前道、后道和面板光刻机。其中，目前市场规模最大的前道光刻机主要被用于制造晶圆，而后道光刻机则主要用于芯片的封装。这次发布的 2.5D/3D 先进封装光刻机就属于后道光刻机，主要用于封装。
在后摩尔定律的时代，提高芯片性能的路线不再仅仅局限于追求更小的线宽，许多晶圆制造商也在寻求通过采用更加先进的封装系统来提高芯片的性能。这也是为什么先进的封装技术不仅对于封装厂商来说是重中之重，对于台积电和英特尔等晶圆厂商来说也意义重大。
芯片制造的探索之路
中国的半导体研发最早可以追溯到 1990 年代，当时主要专注的领域是 IC（集成电路）——也就是芯片——的设计领域。而经过了 30 年的征程之后，中国已成长为 IC 设计领域的主要参与者：2020 年中国的集成电路设计已经占全球的近 13%。
相似的趋势也发生在 IC 设计以外的其他领域，尤其是 IC 的制造方面。此外，随着美国提出了更加严格的半导体出口政策以及长期持续的贸易与技术对峙，中国加速了国内半导体制造产业的发展，不断努力将半导体供应链中最重要的元素本土化。尤其是芯片高端加工工具的设计和制造，步伐更是加倍。
一般来说，在得到原料——也就是原始的硅片之后，从硅片到加工成密布集成电路的晶圆，芯片的整个制造环节主要可以分为以下九大环节：清洗、扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP（Chip multiprocessors，芯片多处理器） 抛光、金属化、测试，过程中需要用到清洗机、扩散机、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、CMP、检测设备这九大关键设备。
而在芯片也就是 IC 的制造工艺中，光刻机是整个制造链最基础的部分。这一领域也是中国半导体行业相对薄弱的环节，上海微电子装备有限公司（SMEE）也是在这一背景下诞生的。
在 2002 年，光刻机技术研究项目首次被列入国家高技术研究计划（863 计划）。同年，上海电气集团成立了上海微电子公司。该公司在芯片制造领域的研究持续被列入在“02 专项”中。“02 专项”的全称为《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，它由于在中国的“十二五”计划中 16 个国家重大专项中被排在了第二位而在业界被称为“02 专项”。在“02 专项”中，对于国产光刻机供应链的发展是关键任务之一。
自从成立以来，上海微电子公司已经开发出了 IC 前道制造、IC 后道先进封装、LED/MEMS/Power Devices 制造和TFT曝光等四大光刻机。在此之前，上海微电子最先进的光刻机系列是其用于 IC 前道制造的“600 系列”，该系列的光刻机可以满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 的关键层和非关键层的光刻工艺需求。
2021 年 9 月，上海微电子还推出了 SSB520 型大视场高分辨率先进封装光刻机。它可以满足 0.8 微米分辨率的光刻工艺需求，且极限分辨率达到了 0.6 微米。套刻精度还可以通过升级运动、量测和控制系统等提升至小于 100 纳米，并且长期稳定性能也十分优越。
SSB520 光刻机主要可以应用于高密度异构体集成领域，能够帮助晶圆先进封装企业实现多芯片高密度互锁封装技术，满足流动集成到超大芯片封装尺寸的需求。此外，该光刻机的曝光视场还提供了两种配置：53mm×66mm 和 60mm×60mm，进而可以更好地应用于异构集成超大尺寸芯片的封装中。
此外据报道，上海微电子（SMEE）同时还正在全速开发深紫浸没式光刻系统，也就是 DUV 光刻机。
据悉，上海微电子主要向中芯国际、华虹半导体、积塔半导体（GTA）和长江存储科技公司等公司提供前道光刻机。除此之外，中国的领头芯片封装企业，包括日月光半导体、通富微电子和长江电子集团旗下的晶圆制造厂也配备了上海微电子的光刻机。
-End-
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科技观察—半导体设备—上海微电子—基本分析 - 知乎切换模式写文章登录/注册科技观察—半导体设备—上海微电子—基本分析科技-产业研究科技TMT产业研究和爱好者上海微电子公司简介上海微电子装备（集团）股份有限公司 (简称SMEE) 成立于2002年3月，是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技技术公司。公司主要致力于大规模工业生产的中高端投影光刻机研发、生产、销售与服务。公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。核心人物简介贺荣明董事长兼总经理贺荣明，上海微电子创始人&董事长兼总经理。先后作为项目负责人承担国家863重大科技专项、国家科技支撑计划项目、国家02科技重大专项等任务，他通过对光刻机核心技术的攻克，带领上微成为世界上继欧洲和日本3家光刻机公司之后，少数掌握高端光刻机的系统设计与系统集成测试技术的公司，目前，部分光刻机产品已形成量产供货能力，综合水平达到世界先进水平。主要产品光刻机、曝光机、缺陷检测设备、激光退火设备行业地位目前市场上主要的光刻机供应商有荷兰的ASML、日本的NIKON和CANON，以及中国大陆的上海微电子装备(SMEE)。根据业界的实际情况，英特尔和台积电一直到7nm工艺节点都依然使用浸入式ArF的光刻设备。但是对于下一代的工艺，则必须采用EUV光源的设备了。目前全球只有ASML一家能够提供波长为13.5nm的EUV光刻设备。毫无疑问，未来5nm和3nm的工艺，必然是EUV一家的天下。事实上，三星在7nm节点上便已经采用了EUV光刻设备，而中芯国际最近也订购了一台EUV用于7nm工艺的研发。目前其它几家都没有正式发布的EUV级别产品能够和ASML一较高下，只有Nikon NRS系列有ArF浸入式光刻机，参数指标上勉强可以达到ASML高端产品的水准。但是从业界的反馈来看，Nikon高端系列实际性能相比ASML同档次设备仍有不小差距，尤其是在套刻精度上远远达不到官方宣称水准，以至于Nikon光刻设备在售价不到ASML同类产品一半的前提下，依旧销售不佳。Canon早已在很多年前便放弃了在高端光刻机上的竞争，目前产品主要集中在面板等领域。目前他们还在销售的集成电路光刻设备在指标标上只相当于ASML的低端产品PAS5500系列。Nikon光刻机唯一剩下的优势就是同类机型价格不到ASML的一半。但给予Nikon致命一击的还是英特尔，在新制程中停止采购Nikon的光刻机，目前，所有主流半导体产线中只有少数低阶老机龄的光刻机还是Nikon或者Canon的。上海微电子装备作为国内光刻设备的龙头企业，由于起步较晚且技术积累薄弱，目前最先进的光刻设备也只能提供最高90mn的工艺技术。单从指标上看，基本也和ASML的低端产品PAS5500系列属于同一档次。ASML一家独占鳌头，成为唯一的一线供应商；Nikon凭借多年技术积累，勉强保住二线供应商地位；而Canon只能屈居三线；SMEE作为后起之秀，暂时勉强也挤入三线的档次竞争对手国际：AMSL、Canon、Nikon国内：合肥芯硕半导体有限公司、无锡影速半导体科技有限公司发布于 2019-01-29 20:19半导体光刻机（芯片制程）赞同 2添加评论分享喜欢收藏申请